1 天前  摘要 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热

2 天之前  近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问

2023年5月18日  激光切割技术早期已经应用于硅晶锭的切割，在碳化硅领域的应用刚起步，目前主要有水导激光加工、DISCO技术和冷切割三大技术。 由于激光切割技术目前尚

2022年12月15日  环宇数控9月在互动平台上表示，公司作为数控磨削设备的专业提供商，有可用于以碳化硅为代表的半导体材料加工的磨削和研磨抛光设备，主要应用在半导体材

SiC 碳化硅主要由SiC组成，是耐腐蚀性优越陶瓷材料，可用在机械密封和泵零部件中。 在高达1400℃的温度下，碳化硅仍能保持其强度。 碳化硅相关产品 特点 结构 性能 特点 在高达1400℃的温度下，碳化硅甚至仍能保

2024年2月2日  在当今的高科技领域，碳化硅作为一种性能优异的第三代半导体材料，正逐渐成为新一代电子工业设备的核心。 其独特的物理、化学和光学特性，使其在航空航天

2023年2月26日  衬底环节是碳化硅器件制造中最核心、最困难的环节。碳化硅衬底价格高是制约 碳化硅应用落地的主要原因。由于切片环节良率较低，切抛磨环节约占衬底总成 本

可从丰富的材料及卓越的特性中任意选择，京瓷精密陶瓷的机械特性碳化硅的特性选择页面。 （机加工）精度 采用京瓷独有的工艺可实现超高精度。机加工精度受形状和材料影响。

2023年5月18日  1）加工效率较低，碳化硅晶锭长度较短，使用多线切割技术需要先将多个晶锭进行拼接，降低了加工效率； 2）材料损耗率高，加工过程中切割线会将部分碳化硅材料削磨成碎屑从而产生锯口损失，并且高速运动会在表面形成粗糙切痕，材料损耗率高

2019年5月22日  本发明涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种刀具、单晶碳化硅材料的加工方法及加工设备。背景技术： 刀具是机械制造中用于加工的工具，包括车刀、铣刀、刨刀、钻头等，普通的刀具在加工时易产生磨损，或易使工件产生剪切破坏，例如使加工工件产生加工形变和变质层，进而影响工件的精密

2023年11月23日  碳化硅加工设备优点： 1、磨腔内运转安全可靠，该超细磨与普通磨机相比，磨腔内无滚动轴承、无螺钉，所以不存在轴承及其它密封件易损的问题，避免了螺钉易松动而毁坏机器的问题。

2024年2月20日  设备成本较高：陶瓷生胚加工机床作为一种高精度、高效率的加工设备，其价格相对较高，对于中小企业来说，投资成本较大。 2 刀具磨损较快：由于碳化硅陶瓷的硬度极高，陶瓷生胚加工机床在加工过程中刀具磨损较快，需要频繁更换刀具，增加了生产成本。

2021年7月21日  碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和

2023年11月30日  虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化

2024年5月28日  如果未能及时对设备进行保养和维修，可能会导致设备性能下降，进一步加剧加工过程中的问题。 最后，产品质量的不稳定也是陶瓷雕铣机加工碳化硅陶瓷生胚时可能遇到的问题。在购买设备时，应注重考察其性能参数、结构设计和制

2024年1月3日  应对方法：选择适当的加工设备和工艺，能够耐高温的刀具和夹具。确保加工设备和工艺能够提供足够的温度控制和稳定性，以确保碳化硅陶瓷在加工过程中的质量和性能。碳化硅陶瓷的加工 过程面临着高硬度、脆性和高烧结温度等难点。为了

2023年4月28日  切割是加工碳化硅最关键的工艺，占整个加工成本的 50%以上。该过程 需要使用切割技术及设备将碳化硅晶锭切割成厚度不超过 1mm 的晶片， 要求翘曲度小、厚度均匀、良率高。由于碳化硅硬度大、易脆裂的特性， 晶锭切割难度大、磨损率高。

碳化硅部件（CVDSiC） 以自行研发的CVD法生产，实现了超高纯度，高耐热性，高耐磨性的碳化硅产品 碳化硅产品是硅（Si）和碳（C）1比1结合而成的一种化合物，具有较高的抗磨损性、耐热性和耐腐蚀性。 它们被广泛地应用于半导体材料的制造过程中需要的

2 天之前  激光切割的性能和效率优势突出，与传统的机械接触加工技术相比具有许多优点，包括加工效率高、划片路径窄、切屑密度高等，为碳化硅等下一代半导体材料的应用开辟了条新途径，取代金刚线切割技术和砂浆线切割技术已成必然趋势。

2022年3月2日  掌握了碳化硅晶 片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片 加工—清洗检测”全 流程关键技术和工艺。 2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 95 亿元 人民币，总建筑面积 55 万平方米，将

2023年2月26日  衬底环节是碳化硅器件制造中最核心、最困难的环节。碳化硅衬底价格高是制约 碳化硅应用落地的主要原因。由于切片环节良率较低，切抛磨环节约占衬底总成 本的2/3，切磨抛设备是衬底加工最核心的设备，国产化率约20%。根据我们测

2023年2月27日  受益标的：（1）宇环数控：国内稀缺的高端数控机床研发制造企业，以超硬材料机加工核心技术为基，切入碳化硅研磨设备。 （2）快克股份：深耕微电子封装三十年，在二级封装锡焊设备领域国内第一、全球领先，向上切入一级封装，纳米银烧结设备将打破

2024年5月5日  在加工碳化硅陶瓷时，需要严格控制加工参数，如切削速度、进给速度、切削深度等。 综上所述，加工碳化硅陶瓷需要注意多个方面，包括选择合适的加工设备、刀具和磨具、控制加工参数、采用合适的冷却方式、注意加工安全以及

2024年3月4日  碳化硅陶瓷工件是优异工程材料，广泛应用于多领域。其生产过程包括原料制备、成型、烧结、精加工等环节，需采用精密加工技术和设备。陶瓷雕铣机在碳化硅陶瓷工件生产中起关键作用，具有高精度、高效加工、灵活加工工艺和稳定加工质量等特点，能有效提高工件精度和加工效率，降低生产

2023年12月6日  1、全球碳化硅行业市场规模 碳化硅的优势是其高效率、低能耗和耐高温的特性，这些优点使得碳化硅成为新一代功率器件的理想选择。 在电动汽车、可再生能源和工业自动化等应用的推动下，碳化硅的需求量不断增加。 数据显示，2022年全球碳化硅行业市

2022年3月22日  掌握了碳化硅晶 片生产的“设备 研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全 流程关键技术和工艺。2020 年 8 月 17，公司

2024年2月2日  在当今的高科技领域，碳化硅作为一种性能优异的第三代半导体材料，正逐渐成为新一代电子工业设备的核心。其独特的物理、化学和光学特性，使其在航空航天、新能源汽车等行业得到广泛应用。尤其在新能源汽车行业，随着预估2025年中国新能源汽车年产近600万辆，对碳化硅芯片的需求量也将

2024年3月16日  下面由小编说说加工碳化硅陶瓷有哪些CNC设备。 1三轴数控加工中心：具有三个坐标轴，可以进行三维空间中的定位和加工。 通常由一台cnc控制器、一个或多个刀具库、一把或多个刀具头组成。 2五轴数控加工中心：比三轴数控加工中心多了两个坐标

2024年4月26日  南京大学研发的大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，在新材料领域特别是第三代半导体材料加工设备方面取得了显著突破。该技术不仅解决了传统多线切割技术带来的高损耗率和长加工周期等问题，还提高了碳化硅器件制造的效率和质量。

2023年3月31日  碳化硅陶瓷的加工:碳化硅陶瓷的加工需要多种设备配合，常见的有磨床、CNC、冲子机等。 CNC是精密异型件加工时不可缺少的机床，目前专门用于陶瓷加工的CNC机床不多，很多都是用传统机台来加工，这样的整端就是容易造成机床损坏，同时效率

2024年4月25日  探索AlSiC铝碳化硅材料加工的最新趋势与技术:陕西普微电子封装材料分享 1、传统机械加工技术 A1SiC复合材料一般是铸造法或粉末冶金法等制备，需要进一步的机械加工达到零件所需的精度和表面粗糙度要求。 SiC增强体颗粒比常用的刀具 (如高速钢刀具和

2023年5月17日  DISCO公司利用激光加工设备的易自动化的特性，还研发出能将激光改质、剥离、研磨步骤并行的KABRA!zen加工系统。以加工直径6英寸、厚度20 mm的SiC晶锭为例，相较于现有切割技术，DISCO技术具

2013年8月6日  放电加工（EDM）作为将单晶碳化硅（SiC）晶锭切成薄片的一种新的替代方法正在发展。为了提高SiC晶片的EDM切片性能，本文对SiC单晶EDM的基本特性进行了实验研究，并与钢进行了比较。此外，提出了利用铜箔电极对SiC锭进行EDM切割的

德龙激光2018年推出的碳化硅晶圆激光切割设备荣获激光加工系统类别“荣格技术创新奖 ” 半导体事业部部长蒋祥先生（左二 参杂了金刚石颗粒的砂轮刀片，利用刀片高速转动对材料进行去除，以实现将晶圆切开。碳化硅的莫氏硬度达到95

碳化硅化学气相沉积外延设备 碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。 我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主

2019年8月14日  本公司提供的SIC涂层（镀层）加工服务是以CVD（化学气相沉积）法在石墨，陶瓷等材料表面，使含碳与硅的特使特种气体在高温下发生化学反应，得到高纯度SIC分子，分子沉积在被涂材料表面，形成SIC保护层。 形成的SIC牢牢巴结在石墨基体上，赋予石

2024年5月17日  铝碳化硅精雕机有哪些特殊设备，如下： 防尘装置：在加工铝基碳化硅过程中会产生大量的粉尘，这些粉尘极其容易进入到丝杆、导轨、主轴、轴承、伺服、电机等部件造成磨损，严重的情况下直接损坏机床。 我们的铝碳化硅精雕机的防尘装置采用的是盔甲

2016年7月28日  碳化硅加工用到的磨粉设备 有雷蒙磨粉机、高强磨粉机和超细磨。 1、雷蒙磨粉机 雷蒙磨粉机是碳化硅常用的磨粉设备，对碳化硅的磨粉 非常好，之所以能够得到细度更细的碳化硅，原因就在于该设备有自己突出的性能优势，并且可以为客户

1 天前  一、对温度和压力的控制要求高，其生长温度在2300℃以上； 二、长晶速度慢，7 天的时间大约可生长2cm 碳化硅晶棒； 三、晶型要求高、良率低，只有少数几种晶体结构的单晶型碳化硅才可作为半导体材料； 四、切割磨损高，由于碳化硅的硬度极大，在对其

2024年3月11日  绍兴晶彩科技有限公司作为国内首家可以生产粒度从亚微米级到毫米范围半导体级碳化硅粉料的企业。主营 第三代半导体碳化硅单晶专用的多晶粉体、高纯碳粉、高纯石墨件、高纯石墨毡; 半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件专用超高纯粉体;5G 领域专用的热管理材料导热填料。