2024年4月23日  德邦科技主营的 高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、 导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能。 覆盖范围包括

2023年9月8日  德邦科技主营的 高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、 导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能。 覆盖范围包括

2023年12月18日  【首次覆盖】德邦科技：国产电子封装材料龙头，进口替代加速 【报告导读】 公司主营高端电子封装材料，下游应用领域中随着客户认证突破和新品周期导入，

德邦为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

2024年2月22日  德邦科技芯片固晶材料覆盖 MOS、QFN、 QFP、BGA、存储器等多种封装形式，已通过通富微电、华天科技、长 电科技等企业验证测试，实现批量供货；晶圆

2023年8月15日  德邦科技() 行 高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大 投资要点： 国内高端电子封装材料领军者，半导体先进封装材料有望突破。 高端电子封装材

格隆汇5月23日丨德邦科技 (SH)披露投资者关系活动记录表显示，底部填充胶的应用原理是利用毛细效应使得胶水迅速流过带有焊球的芯片底部，从而达到保障电气安全的

Darbond® 6568（芯片级） 单组份、高粘度 170℃快速固化、可返修、韧性好、耐高低温性能佳 主要应用于倒装芯片的填充保护 Darbond® 6563（芯片级） 单组份、低粘度

2023年10月18日  烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）成立于 2003 年，上市于 2022 年，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小 巨人”

2023年11月22日  ictimes消息，11月21日，德邦科技公布了调研纪要内容，主要介绍了公司在芯片级封装材料领域的最新进展以及未来规划。 四款材料包括固晶胶

2023年9月8日  2023年德邦科技研究报告：电子封装材料突破垄断，IC先进封装迎机遇 1 专攻 IC、智能终端、新能源、高端装备四大领域 封装材料 11 深耕电子封装材料，贯穿覆盖零级至三级封装 德邦科技深耕粘接材料 20 年，引入陈田安博士研发团队后快速发展。 德邦科

2023年8月15日  术积累，在固晶胶、UV膜等领域已经形成规模化量产，同时研发布局了底填胶、DAF 等先进封装材料，研发和产业化进度处于国内领先地位。 核心假设 IPO“高端电子专用材料生产项目”和“年产35 吨半导体电子封装材料建设项 目”产能顺利扩张。

2022年3月27日  为此，德邦科技于2020年11月14日申请了一项名为“一种热稳定性优异的芯片级底部填充材料的制备方法”的发明专利（申请号: 59），申请人为烟台德邦科技股份有限公司。 本发明自制热稳定剂的制备方法如下：首先制备肉桂醛巴比妥酸 (CBA)：有冷凝器

2012年9月24日  用户在使用过程遇到什么问题，可以和德邦公司技术服务部联系，我们将 为您提供一切帮助。 导热界面材料技术说明书 导热垫/Thermal Pad TDS No: DBTDS117 Rev C 产品名称: 68775 (DPF2000) DPF2000 是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较

本人提货 需提供收货人身份证原件 委托提货 需提供收货人身份证原件及代理人身份证原件 公司提货 需提供收货人身份证原件及加盖公章的提货委托书 号查询 目前仅提供1个月内的运单查询，且需运单上寄方或收方留有号码

底部填充胶 Darbond® 6568（芯片级） 单组份、高粘度 170℃快速固化、可返修、韧性好、耐高低温性能佳 主要应用于倒装芯片的填充保护 Darbond® 6563（芯片级） 单组份、低粘度 170℃快速固化、可返修 主要应用于倒装芯片的填充保护

2024年5月12日  德邦3496 破碎机背衬填充材料，是室温固化的双组份环氧树脂基材。混合后浇注在圆锥破碎机衬板和机体之间，实现无缝隙填充与粘接；固化后有效支撑衬板和机体，实现缓冲、吸能、减震；抗高载荷冲击性能。施工方便、快捷，使用周期长，效费比高。

2023年10月18日  国内高端电子封装材料领先企业。烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）成立于2003年，上市于2022年，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源

2017年7月26日  与德邦的解总也有一面之缘，当时是在2007年温州环氧树脂协会的年会上，对于电子胶市场的说法就是国外都是在吃肉，国产的连汤都没怎么喝上。 不过在2008年后德邦也将重点转向了电子胶水市场，并且从乐泰几乎是挖了整个团队过来，涵盖了技术市场等各方面的人才。

科尔（Kerr）树脂填充材料产品简介卡瓦盛邦 1、 Sonicfill 产品描述 全球首次将声波技术用于后牙大块充填，带来前所未有的后牙充填新体验 ，改变了后牙充填的方式， 一次固化的最大Hale Waihona Puke Baidu度可达 5mm 产品特点优势 84%填料率，含纳米填料 超声充

2013年11月28日  了解详情> 深圳德邦界面材料有限公司是烟台德邦科技有限公司全资子公司,作为国家科技重大专项的产业化平台,目前已拥有发明专项12项,实用新型1项,并拥有一批先进的材料分析测试仪器,公司拥有博士、

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业。 德邦为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄

2024年4月7日  德邦（昆山）材料有限公司德邦（昆山）材料有限公司有多少人？规模500999人，德邦（昆山）材料有限公司工资：￥80k，想了解德邦（昆山）材料有限公司福利待遇，最新招聘，员工评价，公司介绍和办公环境，就上职友集。发现和了解你未来的雇主。

充填材料，是用于充填于采空区中的土壤、砂、石、块石、工业废渣和水泥等胶凝物质组成的固体材料。工业废渣包括尾砂、炉渣和粉煤灰等。充填材料应具备的条件是来源广泛，价格低廉，便于制备和运输，所形成的充填体具有符合要求的物理力学性质和化学性质。

2024年5月27日  山东充填新材料有限公司法定代表人为周良春，周良春担任财务负责人，执行董事兼总经理，周启军担任监事。3、知识产权 山东充填新材料有限公司在一般项目：新材料技术研发；煤炭及制品销售；矿山机械制造等方面已经有了一定积累，其中包括1个注册商

深圳德邦界面材料有限公司是烟台德邦科技有限公司全资子公司,作为国家科技重大专项的产业化平台,目前已拥有发明专项12项,实用新型1项,并拥有一批先进的材料分析测试仪器,公司拥有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队,重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品,咨询

大掺量粉煤灰基矿井充填材料的制备、工作性能与微观结构的研究 引用本文: 周林邦，孙星海，刘泽，等 大掺量粉煤灰基矿井充填材料的制备、工作性能与微观结构的研究 [J] 煤炭学报，2023，48 (12)：4536−4548 doi: 1013225/kijccs20230350 Citation:

底部填充胶：一种单组份热固化环氧胶，利用毛细作用可以在芯片和基板之间的间隙进行填充形成均匀的填充层，有效降低两者热膨胀系数不匹配导致应力，提高焊锡球连接的机械强度，提高抵抗外力造成的冲击的能力。 应用：BGA, CSP, QFN器件的板级底部填充，应用于，平板，笔电等移动产品

2024年5月25日  1、基本情况 德邦（苏州）半导体材料有限公司成立于2021年04月02日，位于苏州市吴江区黎里镇芦墟东港路145号，目前处于开业状态，经营范围包括许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以

2023年11月10日  先进封装领域，德邦科技底填胶、AD 胶、DAF 膜等材料已通过客户验证，填补国内 高端封装材料空白。在 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装工艺中，公司布局的底 部填充胶（Underfill）、导热界面材料（TIM）、Lid 框粘接材料（AD 胶）均为关键材料， 对性能要求较高；另外，芯片先进键合工艺

2023年11月22日  此外，德邦科技还在积极推进芯片级导热界面材料（TIM1）的客户验证工作。该产品是德邦科技最新研发的一款高性能导热材料，具有高导热性能、高可靠性等优点，适用于各种电子器件的散热问题。目前，该产品正在积极推广中，有望成为公司未来的重要

1 天前  4、快递货物（含包装）如果单边长超过16米，或三边和超过25米，需加收每件20元的超长附加费用，具体收费额度以快递员上门确认超长费为准； 5、货物因材质、性质、地区等因素不同可能会导致价格有所浮动，一切报价均需以当地营业部报价为准； 6、因

2023年12月1日  德邦科技是国内高端电子封装材料领先企业，聚焦集成电路、智能终端、新能源及高端装备等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化。公司成立于2003年，20032010年，公司主要经营工业制造、汽车、矿山等领域的配套粘接材料；20112016年，公司引入以陈田安为首的核心研发

2021年10月13日  芯片封装材料商IPO获受理，打入苹果华为供应链 芯东西（公众号：aichip001） 作者 高歌 编辑 Panken 芯东西10月13日报道，昨日，封装材料厂商烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）申报科创板IPO获受理。 在半导体领域，封装材料主要起到

2022年11月15日  环氧底填粘接胶 黑色 3500~7000 @ 150℃ 5min 165℃ 3min 毛细管流动充填的芯片尺寸封装 快速固化、流动迅速的液体环氧树脂，设计用于毛细管流动充填的芯片尺寸封装。 它是为生产中工艺速度是一个关键问题而设计的。 其流变学设计让它穿透25μm间隙，最大

登士柏西诺德 登士柏 AH plus根管充填材料（手调式） ,AH、根充糊剂,AHplus,Dentsply,手调式,,C 牙e在线yae920口腔领域一站式采购平台,价格比线下平均低8%,3证齐全提供正规机打发票,全国32个仓储配送点所有订单第一

2024年1月10日  陕西神木县隆德矿业 隆德煤矿充填工作面开采及地面充填系统设备选型配套设计采购第二次招标 项目已批准， 本项目已具备招标条件，现进行 公开招标。二、 项目规模和招标范围 21 招标采购项目 22 项目规模：1000万吨/年 23 招标采购项目工期： 45天 24

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2018年4月23日  摘要 针对江西某金矿充填倍线大，难以自流输送的问题，通过充填料浆管道输送水力学计算，并结合矿山充填工艺参数，确定了不同充填料浆状态下的管道沿程阻力损失；对比分析了不同的充填料浆管道输送系统布置方案，确定了最佳的管道输送方案；推荐了

2023年5月15日  爱汝特分2种，SP和 BP;SP是根管充填的，BP是补洞穿的 【产品名称】：爱汝特 irootsp根管封闭糊剂 【产品适用范围】：可以用于根管治疗的永久充填，直接、间接盖髓，根管倒充填。 在治疗时底穿、侧穿根管的充填。 活髓切断术。 同时提高患者对

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2023年11月22日  柱资源，其中，充填材料是其核心组成部分。近年 来，为了提高充填质量，降低充填成本，充填材料一 直在不断完善和更新[19]。在充填复采残煤的研究 中，通常采用煤矸石作为骨料、水泥作为胶结材料 形成充填体。已有研究表明，充填体强度为2 5～4

AH PlusTM根管充填材料 AH Plus是一种两种成分的糊剂：该根管密封材料基于环氧化物胺树脂化学。这种容易调拌的密封材料可很好地适应制备好的根管壁，凝固后无明显收缩，而且有很好的长期的空间稳定性和密封特性。

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德邦科技8月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年8月28日接受24家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 问：公司各板块业务情况？ 答：2023年上半年从消

2022年7月25日  根管系统的复杂性及根管充填材料方法的局限性影响根管系统严密的封闭。 本篇文章将针对不同根管充填方法的优缺点、适应证、技术要点、临床注意事项及操作过程中容易出现的失误及对策等进行详细深入的阐述。 影响根管填充三维严密封闭的难点 1 复杂